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dsh-embedded-kit
源码级技术说明芯片与工具链中立的嵌入式固件工具包(8 工具 + 21 技能)。体积与构建:ELF / GNU ld map / Keil map 自动识别的体积分析、七后端构建、Intel HEX 与 Cortex-M 向量表校验、QSPI dummy cycle、栈深度上界。总线与协议:I²C / SPI / I²S / UART·RS-485 / RS-232·422 / LIN / 1-Wire / CAN / CAN-FD / Modbus / SMBus·PMBus。高速与无线:USB 2.0 与 SD·eMMC 带宽、LoRa 空中时间与 EU868 占空比、BLE 吞吐、链路预算。内核侧:时钟树、NVIC 优先级与中断延迟、看门狗、电源树与结温。另有引脚漏电与电平冲突、调度可行性、功耗预算、ADC 采样负载、HardFault 分诊、NVM 磨损寿命、LVGL 缓冲。所有工具区分设计值与实测值,缺数据标 pending 而不编造。收起技术说明
芯片与工具链中立的嵌入式固件工具包(8 工具 + 21 技能)。体积与构建:ELF / GNU ld map / Keil map 自动识别的体积分析、七后端构建、Intel HEX 与 Cortex-M 向量表校验、QSPI dummy cycle、栈深度上界。总线与协议:I²C / SPI / I²S / UART·RS-485 / RS-232·422 / LIN / 1-Wire / CAN / CAN-FD / Modbus / SMBus·PMBus。高速与无线:USB 2.0 与 SD·eMMC 带宽、LoRa 空中时间与 EU868 占空比、BLE 吞吐、链路预算。内核侧:时钟树、NVIC 优先级与中断延迟、看门狗、电源树与结温。另有引脚漏电与电平冲突、调度可行性、功耗预算、ADC 采样负载、HardFault 分诊、NVM 磨损寿命、LVGL 缓冲。所有工具区分设计值与实测值,缺数据标 pending 而不编造。
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芯片与工具链中立的嵌入式固件工具包(8 工具 + 21 技能)。体积与构建:ELF / GNU ld map / Keil map 自动识别的体积分析、七后端构建、Intel HEX 与 Cortex-M 向量表校验、QSPI dummy cycle、栈深度上界。总线与协议:I²C / SPI / I²S / UART·RS-485 / RS-232·422 / LIN / 1-Wire / CAN / CAN-FD / Modbus / SMBus·PMBus。高速与无线:USB 2.0 与 SD·eMMC 带宽、LoRa 空中时间与 EU868 占空比、BLE 吞吐、链路预算。内核侧:时钟树、NVIC 优先级与中断延迟、看门狗、电源树与结温。另有引脚漏电与电平冲突、调度可行性、功耗预算、ADC 采样负载、HardFault 分诊、NVM 磨损寿命、LVGL 缓冲。所有工具区分设计值与实测值,缺数据标 pending 而不编造。
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